品牌:亿淋 规格:200mm*400mm*0.5T 产品: **薄型非矽导热片 导热系数:3.2W 高温胶带 > 硅矽胶类 产品详细信息 产品名称:CP-series **薄型非矽导热片 CP-series **薄型非矽导热片具有如相变热界面材料(TIM)**低热组的设计,主要以减少 低散热能力或高热源的电子元件和散热片之间的热阻。这种低热阻的传导,可以较大限度地 提高散热器的性能,提高了元件的可靠性。 CP-series 材料在达到了元件的工作温度时表面微幅软化。随着锁固压力,它会很容易地服 贴於两被贴物。这完全填充界面的空气间隙和空隙,典型的元件封装和散热片的散热能力, 将经由 CP-series 材料使用,以达到性能优於任何其他热界面材料。 特性: 1. 藉由材料表面微幅软化後良好的填补性,完整填充表面不平整缝隙,属市场热阻较 低的导热材料之一。 2. 直接黏贴於发热源及散热器间,搭配所制作的拉拔离行纸,操作简易,不沾污。 3. 通过热循环测试,导热特徵不变,效能长效维持。 4. 不会老化、性能佳、不挥发、不外溢、容易重工;无一般导热膏老化、变乾、脏污 等缺点。 5. 大幅减轻进口相变化材料热溶後黏着於晶片问题。